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UV FOG (Form-On-Gasket) 702
產(chǎn)品：UV Form-On-Gasket (UV FOG) 702
特性：UV Form-On-Gasket原位固化成型墊圈材料能形成完美、柔韌的任何尺寸和形狀的墊圈，可以用來帶起現(xiàn)有的裁剪墊圈和O形圈。Hernon FOG產(chǎn)品可在UV燈下數(shù)秒內(nèi)固化，與金屬、玻璃、陶瓷和塑料具有良好的附著力，具有良好的耐水性、耐候性和耐化學(xué)藥品性。
主要應(yīng)用：各類電子產(chǎn)品的密封、防水、防塵；汽車、坦克、飛機(jī)的油封，引擎蓋、油底殼和其他液體密封系統(tǒng)等。
特性：UV Form-On-Gasket原位固化成型墊圈材料能形成完美、柔韌的任何尺寸和形狀的墊圈，可以用來帶起現(xiàn)有的裁剪墊圈和O形圈。Hernon FOG產(chǎn)品可在UV燈下數(shù)秒內(nèi)固化，與金屬、玻璃、陶瓷和塑料具有良好的附著力，具有良好的耐水性、耐候性和耐化學(xué)藥品性。
主要應(yīng)用：各類電子產(chǎn)品的密封、防水、防塵；汽車、坦克、飛機(jī)的油封，引擎蓋、油底殼和其他液體密封系統(tǒng)等。
UV FOG (Form-On-Gasket ) 703
Hernon?UV FOG(形式在墊圈上)703是一種EB/UV固化產(chǎn)品，對軸封、油封、金屬、玻璃、陶瓷和塑料具有良好的附著力。
在油和冷卻劑系統(tǒng)中可作為成型的墊片使用。
典型應(yīng)用包括發(fā)動機(jī)蓋、油盤和其他流體密封系統(tǒng)。
在油和冷卻劑系統(tǒng)中可作為成型的墊片使用。
典型應(yīng)用包括發(fā)動機(jī)蓋、油盤和其他流體密封系統(tǒng)。
Ultrabond? 752
特點(diǎn)：Ultrabond?是UV光固化膠黏劑，在暴露于UV光下時固化。Hernon提供應(yīng)用范圍廣泛的Ultrabond?膠黏劑，可以滿足多種生產(chǎn)需要，包括玻璃與玻璃粘合，玻璃與金屬的粘合，大多數(shù)塑料的粘合、線圈定位、將硬或軟的PVC封裝和粘合到PC上。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
Ultrabond? UV 740
特點(diǎn)：Ultrabond?是UV光固化膠黏劑，在暴露于UV光下時固化。Hernon提供應(yīng)用范圍廣泛的Ultrabond?膠黏劑，可以滿足多種生產(chǎn)需要，包括玻璃與玻璃粘合，玻璃與金屬的粘合，大多數(shù)塑料的粘合、線圈定位、將硬或軟的PVC封裝和粘合到PC上。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
Ultrabond? UV 748
產(chǎn)品：Ultrabond? UV 748
特點(diǎn)：Ultrabond?是UV光固化膠黏劑，在暴露于UV光下時固化。Hernon提供應(yīng)用范圍廣泛的Ultrabond?膠黏劑，可以滿足多種生產(chǎn)需要，包括玻璃與玻璃粘合，玻璃與金屬的粘合，大多數(shù)塑料的粘合、線圈定位、將硬或軟的PVC封裝和粘合到PC上。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
特點(diǎn)：Ultrabond?是UV光固化膠黏劑，在暴露于UV光下時固化。Hernon提供應(yīng)用范圍廣泛的Ultrabond?膠黏劑，可以滿足多種生產(chǎn)需要，包括玻璃與玻璃粘合，玻璃與金屬的粘合，大多數(shù)塑料的粘合、線圈定位、將硬或軟的PVC封裝和粘合到PC上。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
Ultrabond? UV 736
產(chǎn)品：Ultrabond? UV 736
特點(diǎn)：Ultrabond?是UV光固化膠黏劑，在暴露于UV光下時固化。Hernon提供應(yīng)用范圍廣泛的Ultrabond?膠黏劑，可以滿足多種生產(chǎn)需要，包括玻璃與玻璃粘合，玻璃與金屬的粘合，大多數(shù)塑料的粘合、線圈定位、將硬或軟的PVC封裝和粘合到PC上。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
特點(diǎn)：Ultrabond?是UV光固化膠黏劑，在暴露于UV光下時固化。Hernon提供應(yīng)用范圍廣泛的Ultrabond?膠黏劑，可以滿足多種生產(chǎn)需要，包括玻璃與玻璃粘合，玻璃與金屬的粘合，大多數(shù)塑料的粘合、線圈定位、將硬或軟的PVC封裝和粘合到PC上。
主要應(yīng)用：披覆、灌封、四角綁定、電子元件封裝、粘接等。
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