產品：TCSG4000

產品介紹

TCSG4000 是一款出色的單組份導熱硅凝膠，不需要混合及固化，可直接點涂使用，能夠輕松地貼合或填充不同形狀及尺寸的發(fā)熱器件及縫隙中。該材料導熱率可達 4.0W/m?K，擁有良好的長期穩(wěn)定性及可靠性。

特點

·可點膠的預固化凝膠，便于使用

·柔軟且易于貼合電子元器件

·極高的導熱率：4.0W/m-K

·低熱阻

·無流膠現象

·材料表面自粘性，可重工

·長期使用及儲存穩(wěn)定性

·符合 RoHS 標準

應用

·微處理器及芯片

·汽車電子控制單元

·無線通訊硬件產品

·內存和電源模塊

·電源及半導體

·消費電子產品