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Mitsubond 3352 底部填充膠
本產(chǎn)品是一種單組分環(huán)氧密封劑，低鹵素底部填充膠。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與 基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；同時具有良好的可返修性能。
Mitsubond 紅膠 3218
3218是環(huán)氧樹脂（快速熱固化）粘接膠，該產(chǎn)品專為在波峰焊和回流焊接過程中的電子元器件粘接定位。3218的粘度特性適合用于自動點膠和刮膠，具有優(yōu)良的車載電氣可靠性特性。特別適合于點膠速度大于35000點/小時的工藝。當印刷機印膠時，可以提供非常好的膠型。
Mitsubond TF-100-25
本產(chǎn)品為單組分室溫固化絕緣防潮劑，具有較好的耐高低溫性及良好的絕緣性。該膠有良好的粘接性能和機械性能，可以起到吸沖緩振以及屏障污染的功效。主要應用于LCM模塊（COG、COF、TAB、TCF）的絕緣、防潮和保護，也可用于各類器件保護增強。
MItsubond 3210 低溫固化膠
本產(chǎn)品為單組分室溫固化絕緣防潮劑，具有較好的耐高低溫性及良好的絕緣性。該膠有良好的粘接性能和機械性能，可以起到吸沖緩振以及屏障污染的功效。主要應用于LCM模塊（COG、COF、TAB、TCF）的絕緣、防潮和保護，也可用于各類器件保護增強。