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產(chǎn)品：HTS
產(chǎn)品介紹：Electrolube 的導(dǎo)熱硅脂 HTS 是一種金屬氧化物和硅油的混合物，具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和非常寬的工作溫度范圍。導(dǎo)熱硅脂 HTS 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小，即是速率決定點，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導(dǎo)熱系數(shù)Electrolube 還提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，包括用于高溫應(yīng)用的無硅脂（HTC)、硅橡膠（TCR)、粘結(jié)型環(huán)氧體系 (TBS)及環(huán)氧灌封樹脂（ER2074)。此外還提供導(dǎo)熱系數(shù)更高的產(chǎn)品，HTSP 及 HTCP，用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。
特點
·優(yōu)異的防爬性
·工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失
·即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)
·使用經(jīng)濟、方便，低毒

產(chǎn)品：HTSP
產(chǎn)品介紹
HTSP 使用含硅的基礎(chǔ)油，具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應(yīng)用也確保了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。HTSP 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小，即是速率決定點，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導(dǎo)熱系數(shù)。Electrolube 提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)
氧體系（TBS）及環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。該產(chǎn)品的無硅同類產(chǎn)品是 HTCP。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)
·優(yōu)異的防爬性。
·工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失。
·使用經(jīng)濟、方便，低毒。

產(chǎn)品：TCSG4000
產(chǎn)品介紹
TCSG4000 是一款出色的單組份導(dǎo)熱硅凝膠，不需要混合及固化，可直接點涂使用，能夠輕松地貼合或填充不同形狀及尺寸的發(fā)熱器件及縫隙中。該材料導(dǎo)熱率可達 4.0W/m?K，擁有良好的長期穩(wěn)定性及可靠性。
特點
·可點膠的預(yù)固化凝膠，便于使用
·柔軟且易于貼合電子元器件
·極高的導(dǎo)熱率：4.0W/m-K
·低熱阻
·無流膠現(xiàn)象
·材料表面自粘性，可重工
·長期使用及儲存穩(wěn)定性
·符合 RoHS 標準
應(yīng)用
·微處理器及芯片
·汽車電子控制單元
·無線通訊硬件產(chǎn)品
·內(nèi)存和電源模塊
·電源及半導(dǎo)體
·消費電子產(chǎn)品

產(chǎn)品：GF400
產(chǎn)品介紹
GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產(chǎn)品具有非常高的導(dǎo)熱率（4W-mK）和柔軟貼合性，能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性，易于點涂。低粘度配方設(shè)計尤其適用于低壓力裝配的應(yīng)用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數(shù)差異所產(chǎn)生的應(yīng)力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現(xiàn)象發(fā)生。
特點
·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應(yīng)用
·極高的導(dǎo)熱率：4.0 W/m-K
·優(yōu)異的觸變性能，易于點膠
·可室溫固化或高溫快速固化
應(yīng)用
·汽車電子設(shè)備
·移動電子設(shè)備
·通信基站
·顯卡
·LED 燈
·微處理器及芯片

產(chǎn)品：TPM350
產(chǎn)品介紹
TPM350 為一款高性能可絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)熱相變材料，導(dǎo)熱率為 3.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 50oC。TPM350 對功率器件表面具有良好的浸潤效果，便于操作使用；同時，該產(chǎn)品在溶劑揮發(fā)后的表干特性使其與傳統(tǒng)硅脂相比較為清潔和安全。
特點
·可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用
·高導(dǎo)熱率：3.5W/m-K
·低熱阻
·相變軟化溫度為 50oC
·出色的表面浸潤性
應(yīng)用
·高頻率微處理器及芯片
·筆記本電腦及臺式機
·存儲模塊
·絕緣柵雙極晶體管（IGBT）
·汽車電子
·光學(xué)電子產(chǎn)品

產(chǎn)品：TPM550
產(chǎn)品介紹
TPM550 為一款出色的導(dǎo)熱相變材料，導(dǎo)熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45oC，可通過絲網(wǎng)印刷或模板印刷方式使用，對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時，該產(chǎn)品在溶劑揮發(fā)后的表干特性使其與傳統(tǒng)硅脂相比更為清潔和安全。
特點
·可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用
·出色的導(dǎo)熱率：5.5W/m-K
·低熱阻
·相變軟化溫度為 45oC
·出色的表面浸潤性
應(yīng)用
·高頻率微處理器及芯片
·筆記本電腦及臺式機
·存儲模塊
·絕緣柵雙極晶體管（IGBT）
·汽車電子
·光學(xué)電子產(chǎn)品